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Automation半導体自動機

テスト機能付きパーツフィーダ供給テーピング機 TTL-3000


TECHNICAL DATA
適用パッケージ形状 パーツフィーダ供給対応品(LED等)
パッケージ供給方式 パーツフィーダ供給
適用テープ及びテープ幅 エンボステープ 幅 8〜12 mm
適用テープリール径 供給側 MAX φ700mm
※スパイラルリールにも対応可能
巻取側 MAX φ330mm
カバーテープ MAX φ215mm
処理能力 0.14 sec/サイクル
※テストや外観検査の内容や使用条件により処理速度は変化します。
画像処理システム CCDカメラでテープ内に収納された製品姿勢と外観検査を行います。
パッケージ装着角度 0°, ±90°, 180°
装置外形 寸法 (W)1,500mm × (D)850mm × (H)1,750mm
重量 約800kg
ユーティリティ 電源 AC200V±10% 50/60Hz 3phase 20A
圧空 Under 0.5Mpa 100NL/min
その他のオプション機能 ・アウトテープ検査
・インテープ不良排出機構
・リールチェンジャー

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